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SH621-1

更新时间:2013/3/29 13:59:44   点击数:5528
 
 产品应用领域
    触控屏,制造智能手机的触摸式面板。
 产品优势与特点
    点胶、翻转、压合连续完成。

    双工位翻转、压合,效率高。

    多点胶头,可同时点多种不同的胶。

    附设检测、固化平台,及时检测固化。

    设备按无尘标准制造。

    所有步骤均智能化设置。

 可选配置
 常用胶剂
 技术参数
技术参数:
    贴合产品尺寸:150mmX280mm
    贴合板面尺寸:200mmX165mm双工位,每个工位贴合数量1片
    上下板水平误差:小于0.02mm
    贴合精度:±0.15 mm
   点胶行程:800mm(左右)X200mm(前后)X100mm(上下),
    点胶速度:300mm/s
    示教方式:触摸屏
    贴合面压力:0--3kg/mm
    压合机构上下移动行程:200mm


 三轴点胶运动部分:
    有效行程:X轴—600mm(左右移动);Y轴—200mm(前后移动);Z轴—100mm (上下移动)
    最高速度:X轴—300 mm/s ;Y轴—300 mm/s ;Z轴—300 mm/s
    定位精度: ±0.01mm
    驱动方式:伺服电机
    针筒切换高度差:15mm
    控制方式:点到点,直线和圆弧差补;
    编程方式:示教器或PC编程输入
 
压合机构部分:
    贴合板面尺寸:140mmX240mm;双工位,每个工位贴合数量1片
    上下板水平误差:小于0.02mm
    贴合精度:±0.15 mm
    操作方式:触摸屏及板卡控制
    贴合面压力:0--3kg/cm2
    压缩空气:4-7kgf 
    压合机构上下移动行程:200mm


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