工艺制程: SMT行业的PCB或FPC的精细涂覆、底部填充、三防胶选择性涂覆、点红胶、精细锡膏涂布、精细直线填充等工艺。 典型案例: 胶博“非接触式喷射”技术在SMT制程中应用广泛,拥有众多实际案例,取得很好的成绩。其中,分别代表PBC及FPC行业龙头的Foxconn与MFlex均引入了胶博搭载“非接触式喷射”技术的喷射式点胶机。其中,在Foxconn两款日系品牌掌上游戏机的相关SMT制程中,胶博参与了Underfill工艺,通过该工艺可吸收压力,减少焊点上的应力,大幅延长已完成封装的晶体的寿命。而在MFlex,胶博参与了FPC柔性电路板的Underfill与Comformal Coating工艺,该FPC应用于Apple的系列产品。目前,胶博在该行业中还拥有众多优质客户,胶博的“非接触式喷射”技术也已相当成熟,是国内该领域的领跑者,且在与进口设备的较量中,亦取得不错战绩。 推荐设备: 喷射式点胶机 自动涂覆设备(喷胶机) 双轨道高效率喷射式点胶机
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