SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（SurfaceMountedTechnology的缩写），是目前电子组装行业里最为流行的一种技术和工艺。 随着电子工业的迅速发展，以及客户对电子产品小型化以及更多功能的要求，先前使用的穿孔插件元件已无法缩小。于是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。 由于现在所用的电路板大多是双面贴片，为防止二次回炉时投入面的元件因锡膏再次熔化而脱落，故在投入面加装在线式红胶 点胶机，它是将胶水滴到PCB的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为SMT在线式红胶点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。 胶博在线式红胶点胶机，其轨道平台可与客户SMT周边设备相连接，实现流水线生产，将效率及品质全面提升，实现在线式点红胶工艺得到革命性的突破。 为让客户更好的掌握点胶工艺，避免在点胶过程中出现胶点大小不合格、拉丝、胶水浸染焊盘、固化强度不好易掉片等问题。胶博为客户提供以下点胶参数做参考： A：固化温度曲线：对于胶水的固化，一般生产厂家已给出温度曲线。在实际应尽可能采用较高温度来固化，使胶水固化后有足够强度。 B：气泡：胶水一定不能有气泡。一个小气泡就会造成许多焊盘没有胶水；每次中途更换胶管时应排空连接处的空气，防止出现空打现象。 C：针头大小：在工作实际中，针头内径大小应为点胶胶点直径的1/2，点胶过程中，应根据PCB上焊盘大小来选取点胶针头：如A和B的焊盘大小相差不大，可以选取同一种针头，但是对于相差悬殊的焊盘就要选取不同针头，这样既可以保证胶点质量，又可以提高生产效率。 D：针头与PCB板间的距离：不同的点胶机采用不同的针头，有些针头有一定的止动度。每次工作开始应做针头与PCB距离的校准，即Z轴高度校准。 E：点胶压力（背压）：根据同品质的胶水、工作环境温度来选择合适的压力。背压压力太大易造成胶溢出、胶量过多；压力太小则会出现点胶断续现象，漏点，从而造成缺陷。当环境温度高时，则会使胶水粘度变小、流动性变好，这时需调低背压就可保证胶水的供给，反之亦然。 F：胶水的粘度：胶的粘度直接影响点胶的质量。粘度大，则胶点会变小，甚至拉丝；粘度小，胶点会变大，进而可能渗染焊盘。点胶过程中，应对不同粘度的胶水，选取合理的背压和点胶速度。 G：胶水温度：一般环氧树脂胶水应保存在0--50C的冰箱中，使用时应提前1/2小时拿出，使胶水充分与工作温度相符合。胶水的使用温度应为230C--250C；环境温度对胶水的粘度影响很大，温度过低则会胶点变小，出现拉丝现象。环境温度相差50C，会造成50％点胶量变化。因而对于环境温度应加以控制。同时环境的温度也应该给予保证，湿度小胶点易变干，影响粘结力。 H：点胶量的大小：根据工作经验，胶点直径的大小应为焊盘间距的一半，贴片后胶点直径应为胶点直径的1.5倍。这样就可以保证有充足的胶水来粘结元件又避免过多胶水浸染焊盘。 对于以上各参数的调整，应按由点及面的方式，任何一个参数的变化都会影响到其他方面，同时缺陷的产生，可能是多个方面所造成的，应对可能的因素逐项检查，进而排除。总之，在线式红胶点胶机生产中应该按照实际情况来调整各参数，达到既保证生产质量，又能提高生产效率的目的。 |
