COB点胶机，是主要用于COB电子产品表面封装的点胶机，采用的是伺服马达+滚珠丝杆的运动方式，采用电脑控制，配以CCD辅助程式编辑及教导功能使坐标轨迹位置能实时追踪显示，可实现快速编程。分为单液点胶机和双液点胶机，皆可选多头微调胶筒夹具，实现多头同时作业。

COB（chip on board）,芯片表面封装技术的一种，即半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用COB黑胶（COB绑定胶）覆盖以确保可靠性。

应用领域

手机主板，电脑主板，PCB板，LCD,DVD,计算器，仪表及半导体等电子产品.

技术参数

1.采用全景相机自动识别系统，智能检测点胶位置，无需专用冶具定位，也可采用铝盘料盒放板直接封胶；

2.对圆形面积封胶可直接单点灌封，封胶效率最高可达3000点/小时；

3.自动优化点胶路径，最大限度提升产品产能；

4.封胶形状可实现点,线,面,弧,圆或不规则曲线连续补间及三轴联动等功能；

5.胶量大小粗细、涂胶速度、涂胶时间、停胶时间皆可参数设定、出胶量稳定,不漏滴胶；

6.双加热工作台左右循环作业，可实现基板提前预热功能并节省取放时间；

7.配备胶量自动检测装置，缺胶前自动声光报警提示；

8. 胶枪和输胶管具加热功能，增强胶水流动性，确保封胶外形的稳定性和一致性；

9. 可选配基板高度自动识别功能，当基板变形时点胶头自动调整点胶高度。