全自动高速点胶机的相关概述

随着芯片封装技术的成熟，更多的集成电路被封装在一个小小的芯片中，从DIP到贴片的技术发展；从单面贴片到双面贴片的演化，芯片的封转技术越来越复杂，对安装固定的方式也要求更多的工艺。传统焊接工艺的高温环境导致PCB基板容易发生变形，导致焊点断开，芯片移位元，不良率极高。一般过打固定胶（红胶，黄胶，UnderFill胶）的方式把芯片牢牢的固定在PCB上，工序复杂，工作量大，特别是UnderFill对胶量的控制要求极其严格，而有些工序要求恒温。人工操作已经无法满足生产任务和质量要求，因此越来越多的引进高速点胶机来代替人工。

点胶机控制原理

采用工控机+运动控制卡+PLC+视觉定位系统,工控机作为设备控制主机，运动卡控制各伺服电机运动，PLC控制步进电机运动，视觉定位系统对PCB进行精确定位，自动更正定位误差。

本产品的运用领域

目前本产品主要运用于各高端电子产品，户外用电子产品，消费类电子产品等，如高档手机，通信设备，船舶电子设备，笔记本计算机等等。

产品特点

1.编程采用CAD导图或视觉示教，操作简单快捷，支持贴片机档导入

2.整体式钢制运动平面，运行更平稳。

3.X、Y、Z三轴运动。可选配旋转轴(螺杆阀，喷射阀无需旋转)。

4.采用高性能伺服马达+滚珠丝杆驱动，运行精度到达0.01mm；

5.可自动更正误差。

6.配备高速喷射阀（200p/s）或螺杆阀(5p/s)。

7.胶阀可倾斜0°~35°，可270°旋转。(螺杆阀选配项目)

8.胶阀自动清洗装置，喷射阀真空自动清洗。

9.专用铝合金轨道及皮带（铁氟龙）运输链条。

10.独立涂料容器桶。

11.配备废气收集、排放装置。

12.配备SMEMA接口可与其他设备通讯。

13.自动,手动轨道宽窄调节。

14.模块化设计，工业端子插拔，维修维护方便快捷。

15.视觉检测系统，进行精确定位，自动更正定位误差。

16.选配的重量控制系统可实现精准胶量控制

17.选配的激光测量系统，自动探测零件高度。