胶博点胶机：技术革新带动国产封装设备新空间

“LED封装行业2013年规模为121亿元，2014年预计达到146亿元以上，2015年预计将达到167亿元以上。同时，当前技术和产能优势明显的封装企业，将受益于市场需求量的剧增，未来将大规模增加投入。” 点胶机行业领导品牌厦门胶博自动化科技有限公司在2014高工LED年会上表示，封装企业之间的竟争将更加白热化，因此如何降本增效将成为亟待解决的问题。

厦门胶博自动化科技有限公司在题为《技术革新带动国产封装设备新空间》的主题报告中讲到，当前封装企业的点胶机设备因发展的需求已经达到设备更新周期，由于此前点胶机设备因人力成本高、产线人员异动大、易老化、自动化程度低等原因，已无法适应当前封装业的迅速变化的需求，因此，投资自动化、高效能的全自动智能封装点胶机设备将是大势所趋。

“并且，当前国产设备产能比进口同类设备产能高150%以上。同时，国产设备在自动化功能配置上比进口同类设备略高，在设计上更贴合用户需求，而且设备革新的速度更快。”厦门胶博自动化科技有限公司提到。

据悉，经过近几年的追赶，国产封装点胶机设备稳定性大幅度提升，现已接近日本等进口设备,其它指标已完全可以替代甚至赶超进口设备。并且自2013年起，包括国外的封装大厂CREE、SAMSUNG、LG、SEOUL，国内上市企业鸿利、瑞丰、聚飞、国星等已开始测试或使用国产封装点胶机设备。

“因此，我们有理由相信，随着国产设备快速的革新与改良，其必将引领当前市场走向更为广阔的发展道路。”厦门胶博自动化科技有限公司最后提到。