中国点胶机的开始是从05-07年，中国民营的点胶厂家开始兴起。最初是代理＋自主研发，或者是自动化行业厂家涉足点胶机行业，逐渐发展为专门做点胶机的厂家了。自动点胶机在行业中的影响很广。在工业生产中，很多地方都需要用到点胶，比如集成电路、印刷电路板、彩色液晶屏、电子元器件（如继电器、扬声器）、汽车部件等等。

由于电子的精密度要求的不断提高，全自动点胶机器人也随之诞生了，全自动点胶机器人的出现为点胶行业带来前所未有的机遇和发展。人们为了与点胶机器人简单方便地交流，把想法传达给机器人，使机器人按照人的意志和点胶工艺的要求来运动，就发明了一种示教编程器系统。这种示教编程器可以很简易地控制点胶机器人，发送各种运动指令，执行各种图形的点胶。下面为大家介绍部分行业点胶解决方案

一.手机LCD液晶封口解决方案

应用点：封口.固化,灌入液晶后在其开口处加上封口以防止液晶外?

二.数据线解决方案

应用点:USB接口位置包封,连接器包封

涂胶要求:表面包封、密闭/无气泡

三.摄像头模组点胶解决方案

目前摄像头模组点胶应用主要存在几个问题：

1、传统的设备无法实现精确的定位;

2、针筒等接触式点胶不良率高;

3、设备成本高

摄像头模组点胶解决方案可以帮您解决：

1、精密点胶,精确定位,降低生产成本,提高生产 效率;

2、智能化操作系统,操作简单,易学易用;

3、配备SEC-300ED非接触式喷射点胶阀,能使元件损坏率降到最低.

四.手机LCD解决方案

应用点：①COG②FPC补强保护③银浆打点

胶水类型：硅胶、UV胶、Tuff、银浆

点胶要求：①打点或者划线；②COG均匀一致要求高,其他一般；③银浆打点要求高

五.半导体 MOS管绝缘孔解决方案

最主要考虑的因素有三个方面

①点胶精度

②点胶效率

③ 价格。

使用的胶粘剂：双组份环氧型胶黏剂1、验收标准：要求产品胶量控制在脱料针孔容积90%以上，上线以不溢出塑封体头部毛面为准，设备无漏点，错点现象。

2、产品涂胶要求：

1) 点胶量：0.0018g

2) 点胶精度：正负0.0001

3) 点胶效率：0.0525 秒/点 （19 点/秒）

适用于：通讯 半导体 MOS管绝缘孔封装

六.手机按键解决方案

工艺需求：手机按键很多颗，

要求：0.03g/pcs，点径1.0~1.2mm;胶点一致性要求很高;产能要求高

胶水类型，材质P R/TPU/硅胶/橡胶/金属，一般采用瞬干胶/UV胶

选用机器人 高速点胶SEC-360V或全自动在线式点胶平台,快速点胶（产能达9s/Pcs)，提高一致性,无挂胶、漏点现象

七．表面贴装粘合剂解决方案

行业介绍：喷射表面贴装粘合剂比起传统的针头式点胶和丝网印刷技术，提供了一些技术优势。随着市场对电子产品的小型化、多功能化的要求变化，很多印刷线路板（PCB)设计都要求较传统点胶技术有更高的点胶速度和精度，也要求比丝网印刷技术更具灵活性。对SMT生产，喷射点胶系统带来了更具优势的生产能力。

点胶机电胶技术消除了点胶过程中Z轴的运动，及针头接触问题，从而实现了精确点胶；

激光探高减少了高度探测时间；

无可比拟的产量，每秒点胶高达200点，无滴漏/残留 ，对PCB&FPC的弯曲有较高的容忍度元件周围喷涂具有更大的灵活性

八、芯片案例解决的问题：

使用的点胶系统来喷射红胶、导电性环氧树脂胶体，可以加快芯片贴装速度。优越的精确度带来了良率的大幅提升，材料成本的大幅节省。

导热及导电的环氧树脂胶体用于将芯片粘结在基板上，以保证安全的电气接地和芯片的散热。这些胶材通常罐装寿命很短，对温度敏感。胶材中的填充物容易阻塞。

导电胶可以点或细线的方式点胶，为混合元件、 RFID 组装、或 MEMS 等形成电气连接。导电胶通常应用于硬盘驱动元件、助听元件以及其它用于医疗设备的电子元件。

根据应用的不同，导电胶和银浆一样，

九、对PCB板的作用：

1、防潮、防 污染物（引起漏电）；

2、防盐雾、防霉菌；

3、防腐蚀（如，防碱），提高耐溶解、耐摩擦能力；

4、提高无铅焊点的抗疲劳强度；

5、抑制电弧、光环放电；

6、减少机械震动和冲击的影响；

7、耐高温,释放因温度变化产生的应力；

在PCB表面涂覆的工艺方面，PCB制造商始终面对平衡产量、材料、劳动力投资与安全的挑战，同时还必须考虑工艺所涉及的法规及环境问题。传统的表面涂覆的方法，比如浸制及气压枪喷涂，通常需要高昂的材料（投入与浪费）和人工成本（大量的人工、人工的安全保护）。不含溶剂的表面涂覆材料使成本变得更高。